集成电路板组装系统优化问题及其研究动态

摘要：

集成电路组装是将电子元器件安装在集成电路板上,从而实现电子元器件的互联的过程,是电子信息行业的基础产业.本文将集成电路板组装系统优化问题划分为四个子问题:组装顺序优化问题、部品指派优化问题、组装模式优化问题以及组装线平衡优化问题.重点介绍了其中的前三类子问题的优化模型及优化算法.并通过一个应用实例说明了模型及其算法的有效性.在此基础上,提出了今后对第四类子问题的研究方向与思路.

关键词：集成电路板、组装顺序、部品指派、组装模式、组装线平衡、凡用启发性算法

所属期刊栏目：12

分类号：C931(管理学)

在线出版日期：2005-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：63-66