基于阵列电极技术研究藤壶附着对Q235钢腐蚀行为的影响

摘要：

以Q235钢为研究材料,经实海挂样,藤壶附着后,利用阵列电极技术、线性极化、电化学阻抗谱及腐蚀形貌观察等相结合的方法,分析藤壶附着对碳钢腐蚀行为的影响,探讨藤壶附着下碳钢的腐蚀机理.结果表明,藤壶加剧碳钢时空二维的非均匀腐蚀:藤壶活体附着造成碳钢低腐蚀电位(低25 mV)、低腐蚀电流(低79％)的"双低"腐蚀特征,抑制碳钢腐蚀;藤壶脱落后,残存底壳阻隔性快速下降,加速碳钢腐蚀;藤壶附着导致碳钢最大偶接电位差为25 mV,最大电偶电流达到41.6 μA·cm-2.

关键词：污损生物、Q235钢、腐蚀、阵列电极、电化学阻抗谱

所属期刊栏目：43

分类号：TG172(金属学与热处理)

在线出版日期：2023-09-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1145-1150