硫酸盐还原菌对Cu在循环冷却水中腐蚀行为的影响

摘要：

采用电化学测量方法和表面分析技术研究了硫酸盐还原菌对Cu电极在循环冷却水系统中腐蚀行为的影响,并初步探索了L-半胱氨酸对Cu材料的缓蚀效果.结果表明,有菌体系中Cu电极的极化电阻呈现先增大后减小的趋势,且在有菌环境中浸泡第10d时Cu电极的极化电阻比在无菌环境中的小25.82 kΩ·cm2.有菌体系中Cu电极的自腐蚀电流密度先减小后增大,与电化学阻抗谱实验呈现相同的趋势.有菌体系中加入不同浓度的L-半胱氨酸后,Cu电极的阻抗弧半径均有所增大,且自腐蚀电流密度均有不同程度的减小,在浓度为10-3 mol/L时缓蚀效果最佳.

关键词：微生物腐蚀、硫酸盐还原菌、电化学阻抗谱、极化曲线

所属期刊栏目：37

分类号：TG174.3(金属学与热处理)

在线出版日期：2018-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：533-539