1.10-菲啰啉在以HCHO为还原剂的化学镀铜体系中的作用

摘要：

通过实时分析镀液中HCHO含量,结合极化曲线、电化学阻抗谱及扫描Kelvin探针技术,研究了1.10-菲啰啉对化学镀铜液中HCHO利用率及镀层沉积行为的影响;采用SEM,XRD分析铜镀层微观形貌及结构.结果表明:1.10-菲啰啉能够加速HCHO的氧化,提高HCHO利用率;化学镀铜液中加入1.10-菲啰啉,能够明显降低镀液阻抗,提高混合电位下的自腐蚀电流密度,降低Cu在镀液中的表面电势,提高镀层沉积速率.镀液中加入1.5 mg·L-1 1.10-菲啰啉可使HCHO利用率从28％提高到39％,镀速增加50％; 1.10-菲啰啉的加入可以提高Cu(111)晶面的择优取向程度,获得细致均匀的铜镀层.

关键词：1.10-菲啰啉、化学镀铜、HCHO、电化学阻抗谱、择优取向

所属期刊栏目：33

分类号：TQ153.14

在线出版日期：2014-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：515-520