Sn-0.7Cu焊料在覆Cu FR-4 PCB板上电化学腐蚀及枝晶生长行为研究
用动电位扫描结合EDAX、XRD和SEM研究无铅焊料Sn-0.7Cu在覆Cu FR-4基板上于3.5mass%NaCl溶液中电化学腐蚀行为及枝晶生长过程.结果显示,Sn-0.7Cu钎料腐蚀主要以共晶组织中Sn腐蚀为主;且随着电场强度增大,腐蚀电流密度增大,低电场为均匀腐蚀,高电场时有不均匀腐蚀发生.钎料枝晶生长引起"桥连"短路问题严重影响电子产品可靠性,EDAX分析表明,枝晶上Cu离子含量大于Sn离子,说明Cu离子的电化学迁移能力和还原沉积能力大于Sn.枝品生长是螺旋式从内到外沿四个方向最快伸展的生长方式,品粒形成存在一定取向,主要为(411)和(220);电场强度越大,枝晶生长速率越快,桥连时间愈短;当阴、阳间距为3 mm时,两极桥连时间分别为12.5 h(8 V),20.4 h(5 V),28.5 h(3 V),39.6 h(1 V).XRD结果显示其腐蚀产物主要为:SnO2,SnCl4;枝晶组成主要为;Sn,SnO2,SnCl4,Cu,CuCl2.
Sn-Cu钎料、腐蚀行为、枝晶生长、动电位扫描、SEM、EDAX、XRD
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O646.6(物理化学（理论化学）、化学物理学)
国家自然科学基金50671040和50871044;湖北省教育厅高校产学研合作重点项目C2010071;湖北第二师范学院中青年创新团队建设计划项目;湖北省教育厅重点项目D20093103;湖北第二师范学院校级重点项目2009A005
2011-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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