硫酸盐还原菌对铜合金腐蚀电化学行为的影响

摘要：

用电化学方法研究了硫酸盐还原菌(SRB)生物膜对HSn70-1AB和BFe30-1-1铜合金腐蚀的电化学行为;用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)及X-射线能谱(EDS)分析了铜合金表面生物膜特征及其成分.结果表明,铜合金表面生物腐蚀与SRB的生长特性密切相关,SRB处于指数生长期时,HSn70-1AB和BFe30-1-1铜合金的自腐蚀电位(Ecorr)和极化电阻(Rp)均迅速下降,腐蚀加剧,且后者腐蚀速度大于前者;而当SRB进入稳定生长阶段,两种合金的Ecorr和Rp均缓慢下降,腐蚀速度减缓,且二者腐蚀速度接近.表面生物膜的特征也有较大区别,HSn70-1AB铜合金表面的腐蚀产物膜比较平滑,BFe30-1-1铜合金表面的腐蚀产物膜较粗糙;且后者表面膜中S含量高于前者,腐蚀倾向明显增强.

关键词：铜合金、硫酸盐还原菌、生物膜、腐蚀电位、极化电阻

所属期刊栏目：27

分类号：TB304;Q93-335(工程材料学)

资助基金：北京大唐国际电力有限公司资助项目TX-06-15

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：342-347