铜银系导电复合材料腐蚀失效研究

摘要：

采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-4Ω·cra,用该粉末为填料制成的导电胶,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75:25时,体积电阻率为5×10-4Ω·cm)、抗迁移能力强(比银粉导电胶提高近百倍)、导电稳定(经60℃相对湿度100%湿热试验1000h,体积电阻率升高小于20%).采用粉末微电极技术研究了导电胶抗迁移的机理,结果表明电偶效应是该导电胶具有抗迁移作用的主要原因,铜作为阳极抑制作为阴极的银的溶解,从而降低银形成枝晶的几率.

关键词：镀银铜粉、导电胶、腐蚀失效、粉末微电极

所属期刊栏目：25

分类号：TG172(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金50271049

在线出版日期：2005-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：245-249