硫酸盐还原菌生物膜下Cu-Zn合金的腐蚀研究

摘要：

从中原油田污水中分离提纯出硫酸盐还原菌(SRB)菌株,采用API RP-38推荐使用的培养基在铜材料上形成生物膜.结果表明,随着细菌的生长,细菌的代谢产物改变了黄铜的电极电位用电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)对生物膜形貌和成分进行了分析.生物膜中腐蚀产物成分主要有硫化亚铜(Cu2S)等硫化物,用交流阻抗(EIS)技术对生物膜结构进行了分析.

关键词：SRB、黄铜、腐蚀、交流阻抗

所属期刊栏目：21

分类号：Q939.98;TG172.7(微生物学)

在线出版日期：2004-02-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：345-351