微电子器件材料和工艺的专利分析

摘要：

[目的/意义]面向我国信息化战略和集成电路重大需求,基于专利文献分析把握微电子器件材料和工艺的发展现状和趋势.[方法/过程]以德温特世界专利索引数据库2000-2020年的专利为基础,从三个层次进行专利分析:(1)宏观上对专利数量、时间趋势等进行基本统计分析;(2)中观上对专利国家/地区、专利权人以及研发团队合作关系等进行关联分析;(3)微观上利用Citespace分析关键材料和工艺的主题演化进程和发展趋势.[结果/结论]美国微电子器件材料和工艺专利量领先全球;全球形成以IBM-三星、日本日立和荷兰飞利浦为中心的美日欧三个研发团体,且美日间合作关系较强;传统复合材料、化合物材料已趋于成熟,新型半导体材料、纳米线、纳米管以及石墨烯及其衍生物等材料是未来研发重点.本文能弥补未总结微电子器件关键材料和工艺的研究空白,为我国相关技术发展提供参考和启示.

关键词：微电子器件、场效应晶体管、新型存储器、新型传感器、专利分析

所属期刊栏目：18

分类号：TN4;G306(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2021-06-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：24-35