10.3969/j.issn.1672-6081.2014.09.045
铜柱互连技术中国专利申请状况分析
本文对半导体封装领域内的铜柱互连技术在中国的专利申请状况进行分析,揭示了国内该领域的发展状况和发展动向,为国内相关企业的发展及技术布局提供参考.
铜柱、互连、专利申请
TJ2;TJ0
2014-10-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
104-107
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10.3969/j.issn.1672-6081.2014.09.045
铜柱、互连、专利申请
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2014-10-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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