功率模块压接型IGBT温度循环试验热负载施加方法

摘要：

温度循环试验是研究功率模块压接型绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)特性的重要试验手段.为此,以柔直换流阀功率模块压接型IGBT为研究对象,结合理论计算与有限元仿真分析,提出了温度循环试验热负载施加方法,并获得相应的电输入目标参数.搭建了温度循环试验平台,对器件温度进行实时监测,综合对比分析功率模块受试IGBT器件的结温、壳温、散热器测温点温度数据.通过仿真结果验证了所提方法的有效性,可为同类型压接IGBT试验提供研究思路.

关键词：压接型IGBT、热老化、有限元、温度循环

所属期刊栏目：56

分类号：TN322.8;TN402;TM743

资助基金：中国南方电网有限责任公司科技项目CGYKJXM20180173

在线出版日期：2023-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：53-58,67