大功率压接型IGBT器件中的机械应力研究

摘要：

机械应力是影响高压大功率压接型IGBT器件电气特性、热特性以及可靠性的关键因素之一.首先,从芯片与封装结构设计的角度,介绍单芯片以及多芯片并联机械压力分布均衡特性的研究现状及其关键设计技术.其次,从封装工艺的角度,分别对比弹性压接、刚性压接等不同焊接形式对芯片机械应力分布的影响规律.最后,结合压接封装结构特点,基于一种新型芯片终端结构,提出一种新型封装技术方案,可以有效提升单芯片以及并联芯片压力的均衡特性,为高压大容量压接型IGBT器件的设计提供参考依据.

关键词：IGBT、压接型IGBT、机械应力、双面终端

所属期刊栏目：53

资助基金：国家电网公司科技项目高加速应力条件下Si基芯片终端结构及其封装结构对器件耐压可靠性的影响机制,5455GB190009

在线出版日期：2020-12-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：62-74