IGBT模块的热设计概述

摘要：

对IGBT模块的热特性和热设计进行概述,介绍IGBT模块的热阻抗网络模型及其与封装材料热性能及尺寸的关系;从芯片和模块封装材料、结构等方面讨论模块的热设计要点,并阐述传统IGBT模块及新型压接式IGBT模块的热设计.

关键词：IGBT模块、热设计、可靠性

所属期刊栏目：53

资助基金：国家重点研发计划资助项目2017YFB01023,2017YFB0102303

在线出版日期：2020-12-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：55-61,74