微米氮化硼对有机硅改性环氧树脂基轻质绝缘材料热特性及电气性能影响研究

摘要：

树脂/空心填料复合材料作为一种重要的轻质绝缘材料体系具有广阔的发展前景,然而由于其特殊的生产工艺以及高电压等级长期运行的需求,对材料的综合性能提出了日益严苛的要求.该文在有机硅改性环氧树脂/聚合物微球复合材料体系中引入微米氮化硼改性,研究不同氮化硼用量对复合材料热性能和电气性能的影响.研究发现,材料热性能随着微米氮化硼增加而显著提高,添加氮化硼含量为16％时,其热导率提高79％,50℃时热膨胀系数下降至20.57ppm/℃,这一数值已与玻璃钢接近.此外,得益于氮化硼优异的自身电气性能与良好的界面结合程度,填充后100h水扩散后泄漏电流低于30μA,交流击穿强度大于10kV/mm,同时介电损耗仍维持在相对较低水平(～10-3).结果显示出氮化硼改性后复合材料具有优异的热稳定性和综合电气性能,这为解决轻质绝缘材料体系工艺问题及拓展其应用领域提供了新的思路.

关键词：轻质绝缘材料、微米氮化硼、有机硅改性环氧树脂、热膨胀系数、泄漏电流

所属期刊栏目：41

分类号：TM85(高电压技术)

资助基金：南方电网科研院科技项目;中央高校基本科研业务费专项资金资助

在线出版日期：2021-06-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：4342-4353,中插31