非平稳工况下功率半导体器件结温管理技术综述

摘要：

结温管理技术可以有效地降低功率半导体器件承受的热载荷,提高功率半导体器件的期望寿命,是近期电力电子学科研究的热点之一.为此,概述国内外结温平滑方法的研究现状,根据补偿损耗和降低损耗两种不同的平滑结温思路,对现有结温平滑方法进行分类,总结每类方法在应用时存在的主要问题;概述结温管理系统的研究现状,分析结温管理系统目前的研究难点;在对现有寿命评估方法概述的基础上,总结出一种评价结温管理效果的方法;根据该评价方法,对两类结温平滑控制方法效果进行分析和讨论,得出基于补偿损耗的结温管理方法可能对寿命期望产生负面影响的结论.

关键词：非平稳工况、功率半导体器件、结温管理、期望寿命

所属期刊栏目：38

分类号：TM85(高电压技术)

资助基金：国家自然科学基金;研究生科研创新项目

在线出版日期：2018-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共14页

页码：2394-2407