10.13334/j.0258-8013.pcsee.2016.11.023
基于PCB绕组的盘式永磁同步电机温度场分析与冷却方式研究
盘式无铁心电机通常体积比较小,功率密度高.定子绕组采用印制电路板结构(printed circuit board,PCB)的盘式无铁心永磁同步电机,其温升直接影响着PCB基材和永磁体的性能.文中以基于PCB绕组的盘式无铁心永磁同步电机为研究对象,根据传热学原理,建立电机三维温度场计算的数学模型.采用有限元法对电机进行了温度场仿真分析,研究电机的发热以及电机各部件的温度情况.通过与实验数据对比,验证了所建模型的合理性和计算结果的准确性.最后通过增大电机机壳与PCB定子的接触面积研究电机温度的变化,优化了电机温升,为基于PCB绕组的盘式电机冷却方式的研究提供了一些参考依据.
盘式电机、印制电路板结构(PCB)绕组、损耗、有限元法、温度场
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TM351(电机)
2016-07-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
3062-3069