不同合金基体Bi2223带材传输损耗的测量和分析
减少交流损耗可以通过带材的扭绞、铠装层采用合金材料或在芯线之间引进一个电阻层来实现.为了研究高阻值基体材料对交流传输损耗的影响,准备了6个具有不同合金基体的Bi2223带材.在77K下,测量了6个样品基体的电阻率,研究了Ag合金基体对Bi.2223带材交流传输损耗的影响.研究发现,在I0Ic条件下,Ag合金基体能够减小交流传输损耗.在77 K下,测量了6个样品的n值,研究了各种铠装的BSCCO带的抗拉强度对n值的影响.同时,研究了交流传输损耗对n值的依赖性.
交流传输损耗、Bi2223带材、合金基体、n值、抗拉强度
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TM249(电工材料)
国家高技术研究发展计划(863计划)2002AA306113
2008-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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