现代电子装联工艺技术研究发展趋势

摘要：

随着电子组装技术的不断发展,我国的电子元件尺寸逐渐变小.很多半导体件尺寸已经缩减到毫微级的级别,造成很多机械组装和焊接过程中对元件的制造存在一些细节问题,尤其是当目前的焊接技术不能满足元件的尺寸要求时,会极大地影响产品的质量.尤其是一些工艺技术装备在表面安装和穿孔时运用的设备较多.这些发挥主要作用的设备在新的工艺要求下,被新开发研究的超微电子产品组装技术装备替代.本文主要就现代电子装联工艺技术进行探讨,分析并提出该技术发展的重要性和一些发展前景,以供参考.

关键词：电子装联、工艺技术、发展、趋势

在线出版日期：2020-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：173-174