10.3969/j.issn.1673-5811.2018.14.249
基于单片机的温度控制系统设计及仿真研究
近年来,随着工业的快速发展,不管是在工业现场还是科学研究生产领域,温度控制系统都是不可或缺的重要测量仪器.本文从系统硬件电力设计中的主结构设计、单片机模块设计以及晶显示模块设计三个方面入手,对温度控制系统中的硬件电路设计进行分析,从温度数据读写子程序设计和按键扫描子程序设计两个方面对软件设计展开分析,希望能为基于单片机的温度控制系统设计工作提供参考.
单片机、温度控制系统、主结构设计、Proteus仿真
2018-07-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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