关于电子产品热设计及热仿真技术应用的研究

摘要：

伴随产品内部热流密度的增加，温度的升高，进而提高了电子原件热失效率，产品的热可靠性逐渐降低，致使产品无法正常参与工作。为了保证原器件和电子产品的热可靠性，关于产品的热设计显得尤为重要。传统的热设计方法属于一种辅助手段，单纯靠工程设计人员的经验、计算量大等历史遗留问题，导致产品开发周期过长，投入的成本开发费用较高。[1]仿真技术作为一种全新的热设计技术，能在样机设备制作前就能了解设计和产品的热可靠性是否匹配，大大缩短了产品开发周期，节约开发成本，提高产品一次通过率。因此，电子行业的仿真技术的热设计方法研究是当前热设计的主流方向。

关键词：增加、遗留问题、开发周期、主流方向

分类号：TK4;TP3

在线出版日期：2016-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：270-270