10.3969/j.issn.1673-5811.2016.07.201
电子标签封装设备的温度压力控制系统设计与实现
随着信息化时代的发展,电子标签技术得到迅速发展.电子标签因其高效稳定的优良性能得到人们的青睐,在各个行业中广泛应用.笔者主要阐述了面向电子标签封装中热压模块的温度压力控制系统的自主设计和实现,为解决电子标签封装设备遇到的难题提出一些想法.
电子标签、封装设备、温度压力控制
TN4;TN3
2016-05-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
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10.3969/j.issn.1673-5811.2016.07.201
电子标签、封装设备、温度压力控制
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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