金属基板结构对LED散热性能的影响

摘要：

为满足天使眼汽车照明用LED灯的散热需求,设计了4种散热管理方案,同时利用结温测试仪与热电偶分别对上述4种方案的LED灯珠结温及金属基板(MCPCB)底部温度进行了测试,并对4种方案的散热效果展开了对比研究.结果表明,表面贴装技术(SMT)焊接方案较铆接方案具备一定的散热优势,而热电分离式金属基板的焊接方案较普通金属基板的焊接方案散热优势明显,能大幅度降低LED结温,有望赋予天使眼LED灯更加优异的综合性能;当环境温度分别为(25±1)及(90±3)℃时,4种方案的散热效果为:0.4 mm厚热电分离式金属基板的焊接方案>0.3 mm厚普通金属基板的焊接方案>1.0 mm厚普通金属基板的铆接方案>0.3 mm厚普通金属基板的铆接方案;当环境温度为(25±1)℃时,4种散热方案下的LED结温均在最高允许温度135℃以内.而当环境温度为(90±3)℃时,只有使用热电分离式金属基板焊接方案的天使眼的LED结温低于最高允许温度,为117.92℃,其它3种方案的天使眼LED结温均超过最高允许温度.

关键词：天使眼、LED、散热、金属基板、热电分离、结温

所属期刊栏目：38

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：广东省LED封装散热基板工程技术研究中心协同创新与平台环境建设专项项目509141674069

在线出版日期：2019-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：717-721