铜-硅基介孔材料的制备及应用现状

摘要：

铜-硅基介孔材料因其掺杂铜的氧化还原特性,赋予了纯硅介孔材料新的催化活性位,实现了介孔材料的多功能化,并在众多领域中展现出广阔的应用前景,受到了国内外研究学者的广泛关注.针对当前铜-硅基介孔材料的制备方法进行了详细介绍和分析,包括直接合成和合成后移植两类途径,并对不同合成方法存在的优缺点进行了比较.同时综述了近年来铜-硅基介孔材料在催化、 吸附分离和其它领域的应用现状,并对其未来的研究进行了展望.

关键词：铜掺杂、介孔材料、制备方法、应用现状

所属期刊栏目：38

分类号：TB383(工程材料学)

资助基金：山西省自然科学基金项目2012011005-5;煤转化国家重点实验室开放基金项目11-12-602

在线出版日期：2019-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：602-606