角响应性聚合物复合胶束为模板制备大介孔空心硅球
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角响应性聚合物复合胶束为模板制备大介孔空心硅球

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利用响应性聚合物聚(乙二醇-b-N-异丙基丙烯酰胺)(PEGll4-b—PNIPAm130)和聚(N-异丙基丙烯酰胺-64-乙烯基吡啶)(PNIPAml06-b—P4VPl02)在水溶液中自组装形成核一壳型复合胶束,并以其为单一软模版,以四甲氧基硅烷(TMOS)为前躯体,温和条件下,一步法制备得到了形态、尺寸可控的介孔空心硅球。这种介孔空心硅球具有大的比表面积(1018.11m2/g)和介孔尺寸(12.1nm)。研究了交联剂、灼烧及不同pH值对所得空心硅球形态、尺寸等的影响。最后以牛血清蛋白为模型蛋白,研究了介孔硅球对大分子的吸附能力。

复合胶束、介孔、空心硅球

31

R318.08(医用一般科学)

2012-09-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共7页

43-48,55

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61-1473/TG

31

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