有机溶液中电化学自发沉积金涂层技术

摘要：

@@ 美国密苏里洲大学的学者开发了一个从非氰化物有机溶液中均匀电镀金的方法.所开发的这一过程很特别,不支持宏观尺度的化学反应,却自发进行微观反应,金只是选择性地沉积在基体的活性区域.这一技术主要是针对印刷电路板(PCB)进行表面处理.

机标关键词：有机溶液、电化学、自发沉积、印刷电路板、微观反应、化学反应、宏观尺度、非氰化物、表面处理、选择性、电镀金、学者、区域、美国、技术、基体、活性、过程、方法、大学

所属期刊栏目：25

分类号：R97;X13

在线出版日期：2012-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：42-43