微电子互连锡基无铅焊料的发展

摘要：

对国内外无铅焊料发展情况进行了综述,详细分析了当前运用广泛的Sn-Ag,Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅焊料的相组织、性能等,列举了商业应用中无铅焊料的使用情况,并阐述了无铅焊料的可靠性问题、发展要求以及发展趋势等.

关键词：无铅焊料、Sn-Ag-Cu、相组织、可靠性

所属期刊栏目：24

分类号：TG146.1+4(金属学与热处理)

在线出版日期：2012-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：6-12