直流磁控溅射法在铜基合金上制备TiN层

摘要：

@@ 尽管铜合金拥有高电导率和良好的耐蚀性能,但其用途主要因其物理特性如高密度、低硬度和低力学性能而受到限制.为了寻求增加铜用途的方法,智利CONCEPCION大学冶金系研究了一种含3%Ti和1%Cr的新型铜基合金,这种合金主要用于生产注塑模具.

机标关键词：直流磁控溅射法、铜基合金、制备、注塑模具、用途、物理特性、耐蚀性能、力学性能、高电导率、铜合金、高密度、低硬度、智利、冶金、限制、生产、方法、大学

所属期刊栏目：23

分类号：TB3;TM2

在线出版日期：2012-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：40-41