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10.3969/j.issn.1674-3962.2003.06.021

SEI公司开发出高强度Mg合金管材

引用
@@日本住友电子产业有限公司(SEI)开发出了高强度Mg合金管材,其强度比挤压态Mg合金棒材高20%,并且可在室温下弯曲.SEI研究人员目前期望用Mg合金替代树脂、Al合金和碳纤维增强塑料(CERP),并将继续研究降低材料成本,提高其耐蚀性能,寻找新应用.……

有限公司、高强度、合金替代、碳纤维增强塑料、耐蚀性能、合金管材、合金棒材、电子产业、材料成本、新应用、强度比、挤压态、弯曲、树脂、室温、日本、CERP

TG1;V25

2012-03-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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1674-3962

61-1473/TG

2003,(6)

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