10.3969/j.issn.1009-2005.2013.09.028
SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法
二十多年来,随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展,促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装(SMT)技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性,因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。
生产、电子产品、电子信息产品、表面贴装、小型化、危害性、平面化、用途、企业、技术、管控
TV6;S47
2013-10-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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