IC芯片包装及其自动化工艺研究

摘要：

分析了目前封装测试行业芯片包装与防护的基本要求,总结了行业芯片包装的现状及不足之处.从包装结构的优化入手,进而重新规划了包装工艺流程,以期实现芯片的自动化包装操作.在提高芯片包装效率的同时,降低人工操作失误对芯片产生的潜在质量风险.

关键词：芯片、自动化、包装工艺

所属期刊栏目：43

分类号：TS261.1;TQ925.7;TS103.225

在线出版日期：2023-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：18-22