基体、过渡层偏压和涂层厚度对氧化铬涂层结晶取向的影响

摘要：

硬质涂层的结晶取向会受多种因素的影响,其影响机制存在很多争议.采用电弧离子镀方法,分别在硬质合金YT15、单晶硅片以及高速钢(HSS)表面沉积了纯铬过渡层和不同厚度的Cr2O3涂层.用扫描电子显微镜(SEM)观察了涂层的断面形貌,用X射线衍射(XRD)研究了涂层的结晶取向.研究发现:涂层生长初期主要表现为[006]取向;过渡层偏压会使涂层的[006]衍射峰的相对强度降低25％以上;基体的晶粒越细,越不利于[006]取向,有利于[104]和[116]取向;随着涂层厚度增加,[006]相对强度降低21％ ～44％,[104]和[116]的相对强度分别增加11％～25％和11％～19％.通过分析结晶取向的变化,发现结晶取向符合表面能最小化原理,并受结晶和生长条件的共同影响.

关键词：电弧离子镀、结晶取向、Cr2O3、晶粒尺寸

所属期刊栏目：33

分类号：TG174.444(金属学与热处理)

资助基金：国家科技重大专项;国防基础研究项目

在线出版日期：2020-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：73-83