电流密度对超临界石墨烯电铸层微观结构与性能的影响

摘要：

为获得电流密度对于超临界石墨烯复合铸层微观结构和力学性能的影响规律,在超临界二氧化碳流体(SCF-CO2)环境下进行了镍基石墨烯复合电铸试验,采用扫描电镜、数显式显微硬度计、微摩擦磨损试验机、光学轮廓仪等对镍基石墨烯复合电铸层进行表征.结果表明:当电流密度从3 A/dm2逐渐增大至9 A/dm2时,石墨烯复合电铸层的显微硬度、耐磨性呈持续增大趋势;当进一步增大电流密度时,复合电铸层显微硬度和耐磨性开始降低.在压力为10 MPa,温度为52℃,电铸时间为50 min,电流密度为9A/dm2时,石墨烯复合电铸层的显微硬度达到最大860 HV0.2,磨痕截面积最小1 145 μm2,石墨烯含量达最大0.713％.与普通电铸条件相比,SCF-CO2电铸条件制备的石墨烯复合电铸层显微硬度和耐磨性分别提高了1.25倍和1.31倍.

关键词：超临界二氧化碳流体、石墨烯、复合电铸、电流密度、力学性能

所属期刊栏目：29

分类号：TG174.44;TQ153.4(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金51275222;江苏省自然科学基金BK20161198

在线出版日期：2016-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：23-29