抛光液中离子浓度对化学机械抛光过程的影响

摘要：

在化学机械抛光过程中,抛光液中的离子浓度对化学机械抛光的速率和表面质量影响显著.为了解释化学机械抛光过程中抛光液中离子浓度的作用,利用荧光观察试验及实际抛光试验,研究抛光液中离子浓度对抛光过程的影响,并使用白光形貌仪观察抛光后表面质量.结果表明:颗粒运动速度随着抛光液中的硫酸钾浓度的增加而下降,材料去除率随硫酸钾浓度上升而提高.但是过高的离子浓度会导致表面质量下降.当硫酸钾浓度大于175 mmol/L时,抛光后晶片表面出现明显缺陷.为了兼顾完成质量和去除速率,应当选用硫酸钾浓度为150 mmol/L左右的抛光液.

关键词：化学机械抛光、二氧化硅颗粒、离子浓度、双电层

所属期刊栏目：28

分类号：TN305.2(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金51375255,91223202

在线出版日期：2015-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：54-61