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10.11933/j.issn.1007-9289.2014.06.011

并联导热结构的金刚石/铜基复合材料的制备

引用
为提高金刚石/铜基复合材料的导热性能,在芯材表面预先化学气相沉积(CVD)高质量金刚石膜,获得柱状金刚石棒,再将其垂直排列,填充铜粉后真空热压烧结,制备并联结构的金刚石/铜基复合材料.分别采用激光拉曼光谱(Raman)与扫描电子显微镜(SEM)对CVD金刚石膜的生长进行分析,并通过数值分析讨论复合材料的热性能.结果表明:金刚石/铜基复合材料结构致密,密度为9.51 g/cm3;CVD金刚石膜构成连续的导热通道,产生并联式导热,复合材料的热导率为392.78 W/(m·K).

并联导热、化学气相沉积、金刚石、铜、复合材料

27

TG174.44;TB333(金属学与热处理)

2015-01-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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1007-9289

11-3905/TG

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2014,27(6)

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