丁二酰亚胺体系银的电沉积过程

摘要：

采用循环伏安法(Cv)测试,结合量子化学计算和扫描电子显微镜(SEM)分析,研究了配位剂丁二酰亚胺对银电沉积过程的影响.结果表明:Ag+与丁二酰亚胺配位后,还原电位负移.不同丁二酰亚胺浓度和pH值条件下,丁二酰亚胺与Ag+形成的配合物形式以及配合物稳定性均不同.随着丁二酰亚胺浓度增大以及pH值升高,形成的配合物也更稳定.当pH为10时,丁二酰亚胺与Ag+能够形成稳定的配合物[Ag(C4H4NO2)2]、[Ag(C4H4NO2)3]2-和[Ag2 (C4H4NO2)4]2-.在适宜的电位范围内能够制备出结构致密、表面平整的银镀层.

关键词：银离子、电沉积、丁二酰亚胺、配合物体系

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分类号：TG174.441;O641(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划2013CB632500

在线出版日期：2014-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：39-44