磁场下W-20Cu复合材料的干摩擦学性能

摘要：

采用水热合成法制得纳米W-Cu复合粉末,并在1 050℃经热压烧结制备出W-20Cu复合材料.利用扫描电子显微镜(SEM)分析了W-20Cu的组织形貌、磨损形貌及磨屑,并在室温下与7075铝合金配副进行磁场干摩擦磨损试验.结果表明:水热合成-热压烧结法制得的W-20Cu复合材料的硬度达215 HB,电导率为45％ IACS.不加磁场时,W-20Cu复合材料销磨损面黏附较厚的高含Al层,磨屑呈螺旋状,磨损机制主要为粘着磨损;随着磁场强度的增加,黏附层变薄,销的磨损程度略微减弱而环的磨损加剧,摩擦副的摩擦因数有减小趋势,磨屑逐渐呈细小的碎片状及粒状,磨损机制主要为粘着磨损和轻微的氧化磨损.

关键词：W-20Cu复合材料、磁场、摩擦、磨损

所属期刊栏目：27

分类号：TG115.58;TB331(金属学与热处理)

在线出版日期：2014-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：76-80