添加剂对PCB酸性铜镀层质量及镀液性能影响

摘要：

采用霍尔槽法、电化学、SEM、XRD等方法研究了添加剂浓度对酸性铜镀层质量及镀液性能的影响.试验表明,随着添加剂BSP、PPNI、ABSS、PN加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小,其适宜的浓度分别为24 mg/L、20 mg/L、0.02 mL/L、20 mg/L.在适宜的工艺条件下施镀15 min所得镀层光亮平整,光亮区为0.6～9.8 cm,对应电流密度0～13.38 A/dm2.镀液分散能力可达到95.1%,深镀能力L/φ至少可到5.在1～4 A/dm2下电流效率几乎为100%.混合添加剂使铜阴极峰电位负移80 mV,峰电流由43 A/cm2降至37 A/cm2.SEM试验表明镀层光滑平整、结晶细小均匀,XRD表明镀层为面心立方Cu,且在(111)晶面择优取向.该工艺具有电流密度及温度范围宽的特点,适合于PCB酸性镀铜生产.

关键词：添加剂、PCB、酸性镀铜、镀层质量、镀液性能

所属期刊栏目：24

分类号：TQ153.14

资助基金：国家青年自然科学基金50904023;河南省教育厅自然科学研究基金2010B450001

在线出版日期：2011-08-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：74-79