电镀铬层纳米结构及其热稳定性研究

摘要：

用X射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)及其能谱(EDS),透射电镜(TEM)分析和显微硬度测试,研究了用普通电镀方法在08F低碳钢表面制备出的150 μm厚的铬纳米结构层,并对该镀层在200～600 ℃范围内的热稳定性进行了分析.结果表明,500 ℃退火后,镀铬层晶粒由原来的10 nm左右长大到100 nm以上;随着退火温度的升高镀铬层与低碳钢基体间的互扩散层增厚.同时,镀层显微硬度也不断降低,当退火温度超过400 ℃时,显微硬度开始明显下降.

关键词：电镀铬、纳米结构镀层、热稳定性

所属期刊栏目：20

分类号：TG174.441(金属学与热处理)

在线出版日期：2007-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：30-33