MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究

摘要：

研究了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀中甲基磺酸镀纯锡体系pH值、温度、电流密度等工艺条件及杂质金属离子对镀液稳定性、镀层结构和性能等方面的影响.从电流效率、沉积速度及锡镀层表面的扫描电镜等方面,对比了不同pH值、温度、电流密度以及锡镀液中掺杂Cu2+、Ni2+后对锡镀层结构和性能的影响.研究结果给出了电镀工艺中最佳的pH值为3.5±0.2、温度为(23±2)℃、电流密度可以有较宽的范围,当镀液中掺有镍、铜等杂离子会对镀层产生负面影响,在给出的工艺参数下电镀,可以确保镀出最佳的纯锡镀层.

关键词：甲基磺酸、镀锡体系、工艺条件、镀层性能

所属期刊栏目：18

分类号：TG174.441(金属学与热处理)

在线出版日期：2006-01-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：35-40