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10.3321/j.issn:1007-9289.2005.04.007

电刷镀Cu/Ni纳米多层膜镀液的研究

引用
应用扫描电子显微镜(SEM)对电刷镀Cu、Ni薄膜表面形貌进行了观察,并对膜层进行了能谱(EDS)成分分析.结果表明:改变镀液配比和沉积电压,镀层的成分和沉积速率都有明显的变化;在适当的镀液配比下,控制沉积电位,可以分别刷镀出Cu镀层和Ni镀层;控制沉积时间,可以实现纳米多层膜的制备;镀层的生长方式以沿晶外延生长为主,当沉积电压增高时,还伴随有新的晶核的形成和取向择优生长.

纳米多层膜、电刷镀、镀液

18

TG174.441(金属学与热处理)

国家自然科学基金50235030;国防重点实验室基金51489020104JS9102

2005-10-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

27-30

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中国表面工程

1007-9289

11-3905/TG

18

2005,18(4)

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