片式电子元器件中无铅可焊镀层的研究

摘要：

研究了对片式电子元器件以纯Sn镀层取代可焊性优异但环保性差的Sn-Pb镀层在生产过程中遇到的问题及解决途径.结果表明,Sn镀层上的"晶须"是制约其使用的主要问题,通过镀覆中间层、控制Sn层厚度、选择减小镀层压应力的添加剂、采用甲基磺酸锡体系镀哑光Sn等措施能有效抑制"晶须"的产生,获得可焊性好、能满足片式电子元器件批量生产质量要求的无铅镀层.介绍了以预镀Au、Pd取代Sn-Pb镀层的进展.

关键词：无铅、锡镀层、片式元器件

所属期刊栏目：18

分类号：TG174.441(金属学与热处理)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2001AA32G030

在线出版日期：2005-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,11