10.3969/j.issn.1671-0576.2022.02.010
硅基三维集成相控阵子阵微系统
提出一种硅基相控阵子阵微系统三维集成架构,采用硅通孔,圆片级键合等微机电系统技术和70%高硅铝合金(Si-Al)、纳米银胶等先进材料,实现了一体化可扩展相控阵子阵微系统样件并进行了测试.测试结果表明微系统的性能满足大功率、小型化和高集成的应用需求.
微系统、相控阵、三维集成
43
TN958.92
2022-07-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
56-60
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10.3969/j.issn.1671-0576.2022.02.010
微系统、相控阵、三维集成
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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