基于响应面-遗传算法的CSP焊点随机振动应力与回波损耗双目标优化设计

摘要：

建立了芯片尺寸封装(Chip Scale Package,CSP)焊点有限元分析模型和电磁仿真模型,选取焊点直径、焊点高度和焊盘直径作为设计变量,以CSP焊点随机振动应力和回波损耗为目标值,设计17组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算,采用响应曲面法对17组组合应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合,结合遗传算法对拟合函数进行优化设计,得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合,并通过回波损耗测试实验对优化结果进行了验证.结果 表明:优化后CSP焊点最大等效应力下降11％的同时回波损耗降低了2.78％,回波损耗实测试验验证了优化结果的正确性.

关键词：芯片尺寸封装、随机振动、回波损耗、响应面、遗传算法

所属期刊栏目：38

分类号：TN256(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金51465012;军委装备发展部“十三五”装备预研领域基金;四川省科技计划资助项目2018JY0292;广西研究生教育创新计划项目YCSW2018136

在线出版日期：2019-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：221-228