黏接界面脱黏的亚谐波共振识别方法

摘要：

黏接技术广泛运用于现代工业中,黏接界面的脱黏会导致结构完整性的破坏,对黏接界面的有效检测具有重要意义.提出了一种基于亚谐波共振分析的黏接界面脱黏的识别方法,将黏接界面简化为单自由度模型,采用多尺度方法分析了亚谐波共振现象,定性分析了黏接界面脱黏亚谐波共振的激励条件.以铝板黏接结构为实验对象,利用粘贴在铝梁表面的压电作动单元/传感单元,采用不同频率和电压的激励信号作用在作动片上,传感片接收响应信号,对其进行频谱分析,通过提取响应频谱中的亚谐波成分进行黏接界面脱黏识别.仿真与实验结果表明,亚谐波产生需要特定的激励条件,使用亚谐波检测方法能有效识别黏接界面脱黏.

关键词：界面脱黏、损伤识别、多尺度法、亚谐波

所属期刊栏目：38

分类号：TB551(声学工程)

资助基金：国家自然科学基金51378402

在线出版日期：2019-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：140-147