微尺度CSP焊点温振耦合应力应变有限元分析

摘要：

建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体积对微尺度CSP焊点应力应变的影响.结果表明:温振耦合条件下,微尺度CSP焊点内应力应大于常规尺寸CSP焊点应力应变;在SAC305、SAC387、63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag四种焊点材料中采用SAC387的 焊点最大应力最大;焊点最大直径由105 μm减小至80 μm时,微尺度CSP焊点内应力应变呈现出减小的趋势;焊盘直径由80 μm减小至60 μm时,微尺度焊点内应力应变呈现出增大的趋势.

关键词：微尺度焊点、芯片尺寸封装(CSP)、温振耦合、应力应变、有限元分析

所属期刊栏目：37

分类号：TN256(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然基金51465012;广西壮族自治区自然科学基金2015GXNSFCA139006;四川省科技技术资助项目2018JY0292

在线出版日期：2018-12-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：171-178