正矢波激励下简支印制电路板的跌落响应研究

摘要：

对印刷电路板（PCB）的跌落响应进行了研究，将一对边固定一对边自由的电路板简化为简支梁，建立了其在正矢波脉冲激励下的动力学模型。利用 SY11－100气压驱动垂直冲击试验台搭建跌落试验，测得电路板跌落时的脉冲激励以及电路板中心位置的加速度响应，通过与试验结果的对比验证所建动力学模型的正确性。在此基础上，对正矢波脉冲激励的周期以及 PCB 的材料结构属性对跌落冲击产生的最大应力的影响进行了分析。计算结果表明，电路板跌落冲击产生的最大应力以及达到最大应力所需的时间都与正矢波脉冲激励周期成正比，与材料结构参数λ成反比。

关键词：印制电路板、正矢脉冲、跌落冲击、动力学建模

所属期刊栏目：36

分类号：TB485.3;O322(工业通用技术与设备)

资助基金：国家自然科学基金11402232；11302192

在线出版日期：2017-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：203-207