随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析

摘要：

建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析，获取了垂直腔面发射激光器（Verti-cal Cavity Surface Emitting Laser，VCSEL）与耦合元件间的对准偏移；采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型，获取了对准偏移数据并进行方差分析。结果表明：在随机振动加载后，光互连模块 VCSEL 与耦合元件间会产生水平、垂直、轴向的偏移；陶瓷基板焊点高度、VCSEL 焊点高度对对准偏移具有高度显著性影响；因素显著性排序由大到小依次为：陶瓷基板焊点高度、VCSEL 焊点高度、陶瓷基板焊点体积和 VCSEL 焊点体积；单因子分析表明 VCSEL与耦合元件对准偏移值随陶瓷基板焊点高度增加而增大，随 VCSEL 焊点高度增加而增大。

关键词：光互连模块、对准偏移、耦合效率、随机振动加载、有限元分析

分类号：TN256(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51465012；广西壮族自治区自然科学基金资助项目2012GXNSFAA05323，2013GXNSFAA019322；四川省教育厅科研资助项目13ZB0052

在线出版日期：2015-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：198-202