板级封装焊点振动冲击加速失效方法研究

摘要：

设计针对板级微电子封装微焊点的振动冲击加速失效试验.对线路板施加定频正弦振动载荷,测量线路板应变值以标定PCB板级载荷水平；采用高速数据采集系统记录振动载荷作用下微焊点失效动态过程.结果表明:通过调节振动条件,采用板级振动试验可获得近似板级跌落冲击试验的峰值形变,其峰值载荷作用频次高于跌落冲击试验；失效数据监测结果显示焊点在振动冲击试验中表现为疲劳失效特征.加速失效试验在保持焊点失效特征的同时能提高试验效率,可作为跌落冲击条件下微焊点板级可靠性评估的备选试验方案.

关键词：板级封装、焊点、振动冲击、加速失效

所属期刊栏目：32

分类号：O348.11;TN406;TB331(固体力学)

资助基金：国家自然科学基金51075107;国家自然科学基金51174069;黑龙江省自然基金ZD200910

在线出版日期：2013-06-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：74-77,112