基于模态分析的倒装芯片缺陷检测

摘要：

倒装芯片技术逐渐成为微电子封装的主流技术之一,而其中的缺陷检测也日益受到关注.文章针对倒装芯片中典型的焊球缺失缺陷开展研究,以倒装芯片振动模型为基础,推导出芯片振动方程,阐述了缺陷对振动的影响以及利用模态分析进行倒装芯片缺陷检测的原理,并结合实际芯片,理论计算出焊球缺失对其固有频率变化的影响,进一步对正常和焊球缺失芯片的固有频率变化进行了仿真分析和实验测量,研究结果验证了理论计算固有频率变化的正确性,表明基于模态分析的方法可用于倒装芯片的缺陷检测研究.

关键词：倒装芯片、缺陷检测、焊球缺失、振动模型、模态分析、固有频率

所属期刊栏目：32

分类号：TH274(起重机械与运输机械)

资助基金：国家重点基础研究"973"计划资助项目2009CB724204;国家自然科学基金资助项目51175210,51175211,50975106

在线出版日期：2013-05-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：24-28