板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对BGA封装可靠性的影响

摘要：

焊点高度和焊盘尺寸相同情况下,分析焊点形状(桶形、柱形、沙漏形)对BGA封装在板级跌落冲击载荷下可靠性的影响.根据不同焊点形状建立3种3D有限元模型,采用Input-G方法将加速度曲线作为数值模型的载荷输入,对BGA封装件在板级跌落冲击载荷下的可靠性进行分析.结果表明:在跌落冲击过程中,在0.1ms左右PCB板出现最大弯曲变形；焊点形状对BGA封装件在跌落冲击过程中的可靠性有较大的影响；以最大剥离应力作为失效准则对三种焊点进行寿命预测,沙漏形焊点的平均碰撞寿命值最大,其次是柱形焊点,桶形焊点最小,表明沙漏形焊点在跌落测试中表现出较好的抗跌落碰撞性能.

关键词：焊点形状、可靠性、Input-G方法、寿命预测

所属期刊栏目：32

分类号：O34(固体力学)

资助基金：国家自然科学基金项目11172195;山西省国际科技合作项目2010081016;太原市科技项目10011607;山西省回国留学人员科研项目2008.30

在线出版日期：2013-03-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：104-107